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超薄刚性线路板制造解决方案必威体育手机

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超薄刚性线路板制造解决方案必威体育手机


1.PCB产品基本性能:

项目名称:超薄刚性PCB

项目功能类型:组件载体

核心基材:FR4、BT陶瓷等

品牌:/类型:/

辅助材料:材料规格:/

品牌:/类型:/

大小:/层:1-6layers

最小厚度:0.1mm最小孔:0.2mm

最小记录:3mil最小值:3mil

绝缘电阻焊接:热固性/

感光油墨(多色)

丝印工艺:多色字符油墨堆叠:/

特殊包装:BGA、COB等。

表面处理:ENIG, Pltaed金,HASL, OSP等。

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2.PCB产品专用制造技术:

材料工艺:薄型刚性线路板常采用具有收缩系数小、硬度高、翘曲变形系数大、吸湿率低的材料;一些超薄电路板需要选择介电常数、损耗系数等电气性能指标可控的材料。

制造技术:钻井、铜沉淀、电镀、蚀刻、成型和其他过程通常需要使用柔性电路板的制造过程控制来完成;防止超薄电路板的扭曲和变形,镂空,没有电路空白区域采用孤立铜铺平道路设计,和网格设计过程优势

3.电路板产品微电子技术:

材料工艺:部分超薄刚性电路板需要控制无痕迹的线条,必须采用特殊的油墨和印刷涂层工艺;部分超薄刚性线路板需要保证特殊封装的形状、尺寸、表面工艺和绝缘电桥;

制造工艺:部分超薄刚性线路板要求同一表面有多种表面工艺,同一表面有多种绝缘材料;一些超薄刚性电路板需要特殊的表面处理,如镍钯金。


4.电子技术:

在电子电路硬件技术环境中,绝大多数超薄刚性电路板作为元器件/电路连接的支撑载体;

少数超薄刚性电路板可作为LCR器件(如可变碳油桥式电阻、平行板电容器、线圈电感等);

一些超薄刚性电路板采用微分电路设计来模拟网格安全电路。

5.PCB产品制造及生产控制:

芯材制造工艺:钻孔、电镀生产控制翘曲变形;

核心QC工程流程:衬底材料IQC检验,线刻后首次检验,表面工艺后首次检验;

成品功能测试:电路开路和短路功能测试;部分产品需要测试模拟电路的功能夹具;线路缺陷功能测试;

成品可靠性试验:可选盐雾试验、热冲击试验、可焊性试验等。

产品认证:3C认证、UL认证等。


6.产品设计可从阳光好电子:

可提供电子电路原理图设计、PCB布线设计、功能测试夹具设计;

可提供可制造性设计,PCB-CAM设计。

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阳光好服务:硬件设计、原理图设计、PCB排样、凸轮设计、功能夹具设计


7.产品应用:

独立微电子产品基片(SD卡、SIM卡等),其他IC卡等。