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FR 4高TG PCB红阻焊3微英寸的金

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FR 4高Tg红色PCB阻焊3微英寸黄金系统集成

现在聊天

    FR 4高Tg红色PCB阻焊3微英寸黄金系统集成

    4,高Tg PCBs6847.jpg


    详细信息

    CCL:生益

    的Tg值:170

    层数:4层

    铜的重量:0.5盎司

    印刷电路板厚度:0.4毫米+/- 0.1

    阻焊:红

    表面处理:沉金

    通过:通过在垫。帐篷


    好处

    一)无铅装配兼容,符合RoHS,适合于高的热可靠性的需要,和无铅组件具有260的最大回流温度℃

    B)优异的表面平坦性,用于与BGA封装或甚CSP多氯联苯特别有助于安装部件至在组装和焊接降低故障率。

    c)满足您的印刷电路板需要从印刷电路板原型大规模批量生产。

    d)否最小订单量。1-10件发售。


    在电子更多应用

    网关

    RFID

    逆变器

    天线

    无线上网的助推器

    合同制造服务

    低成本Plc的

    嵌入式系统开发

    嵌入式计算机系统

    交流电源


    IT-180数据表(属性)

    联茂电子层压/预浸料:IT-180ATC / IT-180ABS

    IPC-4101C规格/ 99 /126分之101

    层压板(IT-180ATC)

    属性

    厚度<0.50毫米

    厚度≧0.50毫米

    单位

    测试方法

    [0.0197英寸]

    [0.0197英寸]

    典型值

    规范

    典型值

    规范

    IPC-TM-650

    (英语)

    (如前所述)

    剥离强度,最小

    N /毫米

    2.4.8

    A.低剖面铜箔和极低剖面铜箔-所有铜重量> 17mm [0.669 mil]

    (磅/英寸)

    2.4.8.2

    B.标准剖面铜箔

    0.88(5.0)

    0.70(4.00)

    0.88(5.0)

    0.70(4.00)

    2.4.8.3

    1.热应力后

    2.125°C [257f]

    3.过程解决方案之后必威体育手机

    1.23(7.0)

    0.80(4.57)

    1.40(8.0)

    1.05(6.00)

    1.05(6.0)

    0.70(4.00)

    1.23(7.0)

    0.70(4.00)

    1.05(6.0)

    0.55(3.14)

    1.23(7.0)

    0.80(4.57)

    体积电阻率,最小

    MW-厘米

    2.5.17.1

    。C-96 /90分之35

    3.0x1010

    106

    -

    -

    B.防潮性后

    -

    -

    3.0x1010

    104

    C.在高温下E-125分之24

    5.0x1010

    103

    1.0x1010

    103

    表面电阻率,最小

    MW

    2.5.17.1

    。C-96 /90分之35

    3.0x1010

    104

    -

    -

    B.防潮性后

    -

    -

    3.0x1010

    104

    C.在高温下E-125分之24

    4.0x1010

    103

    4.0x1010

    103

    吸湿性,最大

    -

    -

    0.12

    0.8

    2.6.2.1

    介电击穿,最小

    -

    -

    60

    40

    千伏

    2.5.6

    介电常数(DK,50%树脂含量)

    5.4

    5.4

    -

    (层叠体&层叠预浸)

    A. 1MHz的

    4.4

    4.4

    2.5.5.9

    B. 1GHz的

    4.4

    4.4

    C. 2GHz的

    4.2

    4.3

    2.5.5.13

    D. 5GHz的

    4.1

    4.1

    E. 10GHz的

    4

    4.1

    损耗角正切(DF,50%的树脂含量)

    0.035

    0.035

    -

    (层叠体&层叠预浸)

    A. 1MHz的

    0.015

    0.014

    2.5.5.9

    B. 1GHz的

    0.015

    0.015

    C. 2GHz的

    0.015

    0.015

    2.5.5.13

    D. 5GHz的

    0.016

    0.016

    E. 10GHz的

    0.017

    0.016

    抗弯强度,最小

    N / mm2的

    2.4.4

    A.长度方向

    -

    -

    500-530

    415

    (磅/平方英寸)

    -

    -

    (72,500-76,850)

    -60,190

    B.十字方向

    -

    -

    410-440

    345

    -

    -

    (59,450-63,800)

    -50140年

    耐电弧性,最小

    125

    60

    125

    60

    小号

    2.5.1

    热应力10秒在288℃[550.4F],最小

    评分

    2.4.13.1

    A.未蚀刻

    通过

    通过可视化

    通过

    通过可视化

    B.蚀刻

    通过

    通过可视化

    通过

    通过可视化

    电气强度,最小

    45

    三十

    -

    -

    千伏/毫米

    2.5.6.2

    (层叠体&层叠预浸)

    易燃,

    V-0

    V-0

    V-0

    V-0

    评分

    UL94

    (层叠体&层叠预浸)

    玻璃化转变温度(DSC)

    175

    最低170

    175

    最低170

    C

    2.4.25

    分解温度

    -

    -

    345

    最低340

    C

    2.4.24.6

    (5%重量损失)

    X / Y轴的CTE(40℃至125℃)

    -

    -

    10--13

    -

    PPM / C

    2.4.24

    Z轴CTE

    2.4.24

    A.阿尔法1

    -

    -

    45

    60最大

    PPM / C

    B.阿尔法2

    -

    -

    210

    300最大

    PPM / C

    C. 50至260摄氏度

    -

    -

    2.7

    3.0最大

    热阻

    2.4.24.1

    A. T260

    -

    -

    > 60

    最低30

    分钟

    B. T288

    -

    -

    > 30

    15最低

    分钟

    耐CAF

    -

    -

    通过

    AABUS

    过关失败

    2.6.25

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