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扁平的非标准系列贴片电源电感

扁平的非标准系列贴片电源电感

横向磁场线的高强度发射;平板不干胶产品形式适用于超薄电子产品结构;四种PAD结构设计,很好的平衡产品结构;这种电感芯片的大批量生产难度降低,精度提高;表面贴装回流焊。

扁平非标准系列贴片电源电感:

产品实现制造过程:

PCB制造工艺结合刚性和弯曲。

●产品应用:

手机,平板电脑,NFC-Bluetooth耳机;

腕带,智能手表;

多功能智能卡(NFC-SIM卡,VIP Visual Standard卡,蓝牙标准卡

●产品属性 - 外部尺寸:


单元:毫米


P / N.

一种

B.

C

D.

E.

F

G

H

一世

j

K.

P060MQ0234B1

11.20±0.15

6.50±0.15

0.45±0.1

0.48

1.60

6.10

11.10

1.70

1.00

6.20.

12.1

●产品属性 - 电气性能参数(一):

P / N.

LP(呃)

宽容

问:

测试水平/阻抗

测试频率

DCR(ω)max

P060MQ0234B1

4.7

30%

0.71

1V / 100.ω.

100khz.

1.6

●产品属性 - 电气性能参数(二):

P / N.

l(呃)

宽容

T.频率

直流抵抗ω)max

P060MQ0234B1

1.68

10%

13.56MHz.

1.55ω.

●产品属性 - 平面结构单元图:


●产品属性 - 堆叠:


★其他增值服务:可以提供定制的产品设计和开发,产品制造,产品性能评估。

简单的介绍:
芯片电感直接用于混合集成电路(HIC)从多层陶瓷介电容器的带有引导件。由于20世纪60年代,JDI和Sprague在美国开始生产。1977年,日本松下使用SMT,SMC和SMD流程。在消费电子产品,如超薄半导体无线电。
为了满足SMT需求,芯片电感研究和开发开始,很快实现了工业化。
“芯片电感器”是电感结构分类的名称。根据结构和制造工艺的分类,电感分为两类:盒式立体电感器和棒型芯片电感器。传统盒式电感器的主要制造技术是“绕组”,即,丝网缠绕在磁芯上以形成电感线圈(也是共同的中空线圈)。本机的特点是各种电感,电感高精度。价值,高功率,小损失,简单的制造,生产周期短,原材料供应充足,缺点是自动化生产程度,生产成本高,轻巧难以小。
分类
芯片电感器从制造过程中分为四种类型,即绕组型,层压型,编织式和薄膜型电感器。Among它们,绕组电感器是传统的绕组电感器小型化产品,层压型是使用多层印刷技术和层压生产过程,比绕组型芯片电感更小,是电感领域的产品领域的关键开发。芯片电感器电流情况和发展趋势作为微电感,实现足够的电感和质量因素(Q)是更多的难度,同时由于电路和磁路交织在电路中的磁性元件,生产过程复杂,寻找电感芯片的三个基本无源元件之一,显然滞后电容器和电阻后面。



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