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多层刚 - 挠性PCB制造解决方案必威体育手机

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多层刚 - 挠性PCB制造解决方案必威体育手机
PN: 多层刚 - 挠性PCB 项目功能类型: 设备组件支撑载体
芯体母材 材料规格: FR4 / BT,PI 2W7(5)5 $ L)L- @ 3YB3FR @ KV7N
辅助材料 材料规格: PI \ FR4 \钢加强筋,双面胶带
牌: \ PN: \
尺寸: ODM 层: 2-20layer
最小厚度: 0.2毫米 CNC敏孔: 0.2毫米
闵跟踪: 3mil的 最小间距: 3mil的
绝缘电阻焊接: 感光性油墨,PI盖 丝技术: 多色墨水字符
专用包装: BGA,COB,等 表面处理: 沉金,Pltaed金,喷锡,OSP等
叠起 ODM
特殊技术 材料技术: 基底材料考虑到弯曲强度,冲击强度,吸水率,材料密度,可燃性,压力板的熔点,以化学变化,热塑性塑料,药物,耐磨及尺寸稳定性电阻高电阻;电气强度,击穿电压,介电常数,损耗因数等。
制造技术: 特殊工艺:盲孔,埋孔,微孔,十字盲孔,任意顺序的HDI,各种表面处理/相同的表面等上的油墨;特殊结构:层叠对称/非对称的软硬结合,悬浮软板面积,双层/三层/四层/六层软板结构。
微电子技术 材料技术: 特(基底,热固性油墨,感光性油墨,银油,碳油,铜膏,涂覆粘合剂的稳定的性能)的材料;
制造工艺技术:

多层刚柔PCB内层的一部分,应嵌入有特殊材料或装置;

粘贴在电路板的特殊设计和制造前的多层刚柔组合电路板的特殊芯片封装形式(BGA,COB等)的一部分;

特殊处理用于高密度印刷电路板的蚀刻。

五金电子 多层刚柔组合电路板(MFPC)大多充当该电子电路的硬件技术环境中的设备部件/电路连接支撑载体; A几个多层刚性 - 柔性组合电路板可以用作LCR设备(如碳- 油桥可变电阻器,平行平板电容器,线圈电感器,等);多层刚性 - 柔性电路板仿真防静电ESD,抗干扰EMI,共振,变压器,高频信号传输电路的一部分。
可提供产品设计

可提供电子电路原理图设计,PCB布线设计,功能测试夹具设计;

能提供可制造设计,PCB-CAM设计。

核心制造工艺 钻孔/去污,层压,电镀铜,图形转印,成型等工序。
核心QC工程理线 基底材料IQC检查,钻去污第一检查,按压第一检查,图形转印检查,成型检查。
成品功能测试

电路打开和短路的功能测试;一些产品需要测试模拟电路的功能夹具;

线缺陷功能测试。

成品可靠性试验

盐雾试验可选的;

热冲击试验,焊接试验等。

产品认证 3C认证,UL认证,等等。
产品应用 便携式终端设备,多功能集成部件模块,其他压缩空间中的电子设备等(诸如手持移动终端)。