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多层柔性电路板制造解决方案必威体育手机

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多层柔性电路板制造解决方案必威体育手机
PN: 多层柔性电路板FPCB 多层柔性电路板: 连接器/组件支持
核心基材 材料规格: π,宠物 L0 [GQJ} M1Z} QOTIZ] 7 ri6yn
品牌: \ 类型: \
辅助材料 材料规格: 加强筋(FR4, PI,钢),双面胶带
品牌: \ 类型: \
大小: ODM 层: 1 - 8层
最小厚度: 0.06毫米 分钟孔: 0.2毫米
最小间距: 2.5毫升 最小值跟踪: 2.5毫升
绝缘电阻焊: (热固性/感光性)油墨、PI涂布膜 丝绸技术: 多色性格墨水
特殊的包装: BGA, COB等 表面处理: ENIG, Pltaed gold HASL, OSP等
层叠: 覆膜、铜皮、基材、钢筋、胶纸对称结构
特殊的技术 材料技术: 某些多层柔性电路板应选用收缩率小、硬度一定、吸湿率低的材料制成。
多层柔性电路板大多采用膨胀收缩系数适中、柔韧性好、吸湿率低的材料。
生产技术:

钻孔过程中需要控制材料的膨胀和收缩,并进行图纸补偿设计。铜沉淀、电镀、蚀刻、图文转移做版面。

不均匀(褶皱)设计控制;叠层过程需要做翘曲、变形、伸缩、板层分离控制;

多层柔性电路板可做盲孔、埋孔、微孔、HDI等特殊工艺的设计和制造。

微电子技术 材料技术: 部分多层柔性电路板需涂特殊油墨、碳油材料;
生产技术: 多层柔性电路板内层的一部分应嵌入特殊材料或装置。
硬件电子产品

在电子电路硬件技术环境中,多层柔性电路板(MFPC)主要作为元器件/电路连接的支撑载体;

少数多层柔性电路板可作为LCR器件(如可变碳-油桥式电阻、平行板电容器、线圈电感器等);

一些多层柔性电路板采用差动电路设计网格安全电路。

一些多层柔性电路板模拟ESD、EMI、谐振、变压器、高频信号传输等电路。

可用的产品设计

可提供电子电路原理图设计、PCB布线设计、功能测试夹具设计。

可提供可制造性设计,PCB-CAM设计。

核心生产过程 在湿法工艺中,电沉积铜和图形的转移是非常重要的。在干燥过程中叠层是非常重要的。
核心QC工程流程 基材IQC检验,线转移/蚀刻先检验,层压先检验,表面工艺先检验。
完成功能测试

电路开路、短路功能测试;部分产品需要对模拟电路功能夹具进行测试;

线缺陷功能测试;

成品可靠性试验

盐雾试验可选;

热冲击试验、焊接性试验等。

产品认证 3C认证、UL认证等
产品应用

小型终端设备配件、专用模块、射频模块等。