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柔性PCB的可靠性

2017年8月29日


柔性PCB是一种高可靠性的,它是由聚酰亚胺或聚酯膜作为基体材料,优良的挠性印刷电路板,具有高密度,重量轻,厚度薄的特性,主要用于移动电话,笔记本电脑,PDA,数码相机,LCM和许多其他产品。柔性电路通常是为当前连接器(尖端)的电子器件组件上板的小型化和移动性要求的唯一必威体育手机解决方案。柔性印刷电路板的总重量和柔性组件的体积比传统的圆形导线线束的少70%。

柔性PCB的柔性和可靠性

目前流行的四种柔性PCB:单面、双面、多层、刚柔性组合。弗里德曼说:单面柔性板的成本是最低的。当电气性能要求不高时,可单面布线,应选择单面柔性板。“这种最常见的形式已被商业使用,柔性PCB如打印机、喷墨墨盒和计算机存储器。”One-sided flexible plate has a layer of chemical etching of conductive graphics, on the flexible insulating substrate surface of the conductive graphic layer for the rolling copper foil. Insulating substrates used as flexible assemblies can be polyimide (Kapton), polyethylene terephthalate (PET), aromatic polyamide fiber paper (Nomex) and polyvinyl chloride (PVC).

双面柔性板是蚀刻在基膜的两个表面上的导电图案。金属孔连接绝缘材料两侧的图形,形成导电通道,满足弯曲设计和使用功能。所述覆盖膜可以保护单、柔性PCB双面线材并指示元件位置。

多层柔性板是三层或更多层的单面挠性电路板或双面柔性印刷电路板层叠,通过钻孔,电镀以形成金属孔,柔性PCB中形成的导电通路不同的层。通过这种方式,不需要复杂的焊接工艺。虽然设计成这种灵活型的导电层的数量可以是无限的,为了保证装配方便,组装尺寸,柔性PCB层数和灵活性的相互作用应考虑到在布局的设计。

传统的刚性 - 柔性板由刚性和柔性基板具有选择性形成的。结构紧密,并且导电连接是通过金属化孔。柔性PCB鉴于可靠性和价格因素的影响,工厂应该尽量保持少层越好。

柔性PCB行业是一个小而快速的发展。聚合物厚膜法(PTF)是用于PCB生产一种有效的和低成本的技术。该过程是便宜的柔性基板,选择性地丝网印刷导电性聚合物的油墨上。其代表性的可挠性基材是PET。柔性印刷电路板的PTF导体包括丝网金属填料或调色剂填料。PTF本身很干净,使用无铅SMT胶粘剂不腐蚀。

还有的柔性电路板的混合结构,它也是一种多层基板,但由不同金属组成的多层板导电层。这种混合结构是在电信号的转化率和热传递性能和电性能的严重低温度之间的关系大多使用。在这种情况下,柔性PCB,柔性混合电路是唯一可行的解​​决方案。必威体育手机

这些柔性电路板的组成是否节省成本并得到最佳利用,可以通过内部连接设计的便利性和总成本来评估。“公司的整体方式是不同的,手机是块布局,手提电脑是X-y方向的布局;这些产品是由不同的材料,不同的价格,以减少成本的连接导线在每个根。每个设计都通过类型学来评估,以达到最佳的性能价格比。

II。柔性PCB的经济性质

如果电路的设计是比较简单的,将总体积小,该空间是合适的,互连的传统的方法是更经济有效。柔性PCB弹性PCB是一个很好的设计选择,如果电路是复杂的,加工许多信号,或者具有特殊的电气或机械性能。柔性材料具有潜在的节省成本的原因,相比于刚性材料,这是从插头连接器免除。

原材料成本高是柔性PCB价格高的主要原因。虽然原材料更加昂贵和麻烦,但是Dipalermo仍然认为折叠、弯曲和多层瓦的功能可以减少整体的装配尺寸,降低总装配成本。

三是进一步降低柔性PCB的成本

尽管有上述的成本因素,柔性组件的价格正在下降,并逐渐接近传统的PCB。这主要是由于材料的更新,生产工艺的改进,以及结构改变的原因。例如,丙烯酸粘合剂的使用被取消在一个刚性-柔性板组装与许多层。

现在,一些较新的材料能够产生更细的线,因为该铜层较薄。更薄的铜层使组件更轻巧,而更轻,更薄组件使柔性部件更适合于更小的空间。在过去,我们使用辊压技术,胶铜箔的粘合剂涂覆的介质。今天,你可以直接生成铜箔在媒体上,而无需使用粘性剂。这些技术可以得到铜层的几微米,使得行业得到3密耳或细宽度的甚至更窄线条。“从柔性PCB去除粘合剂后,将柔性印刷电路板具有阻燃性能。”

这可以加快UL认证过程,并进一步降低成本。当柔性电路板继续从最初的军事工业应用和民用消费类应用迅速发展,更重要的是获得UL认证。柔性板焊接掩模和其他表面涂料使柔性组件的成本进一步降低。在过去的十年中,软硬结合板这些新的材料和工艺,大大降低了成本。同时,也正是因为产品被广泛认可和需求,柔性材料的成本也在不断下降。

在未来几年,更多的孝顺,更复杂,更昂贵的柔性PCB组装将需要更多创新的装配,并需要增加混合柔性电路板。柔性印刷电路板的柔性PCB行业面临的挑战是要加强它的技术优势,并保持与电脑同步,远程通讯,消费需求和活跃市场。此外,柔性PCB将在无铅行动的重要角色。