多层板在今天的电子行业也越来越广泛的应用。现在，随着计算机因为高功能性需求的逐渐流行，的应用，使布线电容，FPC多层板的传输特性集中于需求。
它指的是制造多层印刷电路板的方法中，它通常由内层图形完成第一，然后通过印刷蚀刻方法，单面或双面基板，多层板和到指定层间，然后进行加热，加压并粘接。由于事实上，这些基本生产方法没有多大不同于1960年的变化，但作为变得更加成熟材料和工艺技术，多层板所附多层基板的特征变得更加多样化。
相对于其他形式的PCB的，多层PCB可以提高布线层的数量，从而增加了设计的灵活性，因为高密度装配的，所述部件之间的连接被减小，从而提高了可靠性。此外，该装置还可以设置电路，多层板磁路屏蔽层，以及金属芯散热层以满足屏蔽，热和其它特殊功能所需要的。当然，多层PCB并非完全没有缺陷。成本高，周期长，多层板需要的检测手段可靠性高，这些成本上面会需要更大的付出。
总之，随着电子技术的发展，特别是大规模和超大规模集成电路的广泛而深入的应用，多层PCB的迅速发展，以高密度，多层板高精度，高层次数字化方向发展，以满足市场的需求，这样的如细纹，小孔径渗透，盲孔埋孔和高板厚孔径比。
多层印刷电路板的制造方法包括以下步骤：提供铜箔截止型衬底的表面上形成，并且使铜箔作为电路，提供具有通孔的一通孔和金属化的绝缘层。;多层PCB中的多个所形成的离型衬底的表面和多个具有通孔的金属化绝缘层上的电路的交替折叠以形成预压电路板的预定层，这使得每一个的两个相对的表面在预压缩电路板布线的单层结合的绝缘层，多层板和绝缘层的两个相对表面线分别通孔中的绝缘层中包括的金属化，并且预压缩电路板被压实以获得多层印刷电路板。