双面PCB主要是为了解决复杂的设计和面积的限制，在两边的板上安装元件。
多层PCB作为一种FPC电路板，在电子工业中得到越来越广泛的应用。现在，随着计算机的应用逐渐普及，双PCB由于功能需求高，使得布线容量、传输特性等方面的FPC多层板的需求得以集中。
它是指制作多层PCB的方法，通常是先做内层图形，然后通过印刷蚀刻的方法作为单面或双面的基板，双PCB和进入指定的中间层，然后加热，加压和粘接。事实上，这些基本的生产方法与60年代相比并没有太大的变化，但是随着材料和工艺技术的日益成熟，双PCB所附的多层板的特性也越来越多样化。
与其他形式的PCB相比，多层PCB可以增加布线层的数量，从而增加设计的灵活性，由于装配密度高，组件之间的连接减少，从而提高可靠性。此外，该装置还可设置电路、双PCB磁路屏蔽层，以及金属芯散热层，以满足屏蔽、散热等特殊功能的需要。当然，多层PCB也不是完全没有缺陷。成本高，周期长，需要高可靠性的检测手段，这些成本以上都需要付出更大的代价。
简而言之,随着电子技术的发展,特别是大规模和超大规模集成广泛使用的深入,多层PCB FPC系列快高密度,高精度、双PCB高水平的数字micro-lines方向发展,小光圈渗透、盲孔埋孔,板厚高开口率和其他技术来满足市场的需求。