评估分析和产品认证 | |
材料和部件的评估和分析 | |
1、无源器件测试:测量芯片器件的射频阻抗参数 如陶瓷电容器、射频电感、铁氧体磁珠、电阻等; 2、半导体测试:测量变容二极管的电容-电压(c-v)特性曲线和等效串联电阻(ESR) 3、材料测试:测量塑料、陶瓷、线路板等介质材料的介电常数和损耗角的切向值;测量铁氧体、非晶(非晶)、纳米晶等磁性材料的磁导率和损耗角的值。 |
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2、电路板产品评估与分析 | |
1、来料检测:FR4\PI聚合物材料、铜箔材料、屏蔽膜、吸波材料、铁氧体 LCR设备电气和物理性能(拉伸、剥离和尺寸结构)测试; 2、工艺检测:LCR和ICT可分析低阻,AOI可分析线缺陷表面铜/孔铜厚度分析,三级分析横向侵蚀效果; 3、成品测试:LCR、EMI抗干扰、ESD抗静电、短路功能等截面分析、拉伸试验、剥离试验等物理试验;盐雾试验、热冲击试验、可焊性试验、高低温可靠性试验。 |
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3、天线产品的评估与分析 | |
1,指的是测量的过程中辐射方向图,增益、效率、阻抗、驻波比,极化隔离,工作频带和其他电气性能参数的天线场强仪等仪器,功率计,阻抗平面工具或网络分析仪和特殊测试设备,如标准天线 2、使用电感器测试仪、示波器、RFID/NFC调制器解调器、网络分析仪、非连接读卡器等设备检测电磁感应线圈的谐振频率、电感、电阻、电容等电气性能参数。 重点进行产品性能对比分析 |
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4、IDH模块及模块产品评价分析 | |
1、识别、认证、支付、传感:电子标签模块\智能卡模块\ nfc-picc模块\ nfc-pcd模块RF射频性能、EMI抗干扰性能、应用功能、方案标准、可靠性评估与分析; 2、物联网传输组网模块:蓝牙BLE (MESH edition)、ZIGBEE、nb-iot、WIFI等模块,射频射频性能、EMI抗干扰性能、应用功能、方案标准、可靠性评估分析。 3、智能传感器模块:数据传输模块+传统传感器RF射频性能、EMI抗干扰性能、应用功能、方案标准、可靠性评估与分析。 |
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5、终端设备产品认证 | |
1、移动卡终端\环境POS设备NFC非门禁认证评估用于市政公交卡支付; 2、中国移动移动终端(手机/手环/手表)NFC非门禁认证入库测试及套餐支付; 3、移动终端(手机/手环/手表)中国电信翼支付近场通信非接入认证入仓测试; 4、中国银联云闪支付移动卡终端POS设备NFC非接入认证与评估; 5、中国银联POS机QPBOC L1认证与评估;国际银联POS机EMV CTLS L1认证与评估; EMV L2, Paypass, Paywave, Discovery approve。 |
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