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IDHPC
铝多氯联苯
12层IDH
图层计数:12层
素材:FR4TG170
最小钻法尺寸:0.1mm
表面完成量:沉浸式金
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产品细节

必威体育手机12层Hdi专业制造商和供应商之一,为您提供最优服务并提供最优质量解决方案请放心从工厂中获取中国高品质产品


规范度量 :


素材:FR4TG170


图层计数:12层


板厚度:1.6毫米


铜厚度:1oz


最小钻法尺寸:0.1mm


最小迹差:0.1mm


表面完成量:沉浸式金


特殊技术:盲埋


插插板闭机并堆栈通道


盲式演练:图层2-2、2-3、3-10、10-11、11-12


应用:行业控制


PCB能力


硬化PCB达30层


软性PCB达6层


硬弹性PCB达20层


以金属为基础的PCB达8层


FR4高TGF4无卤FR4高频、陶瓷、铝基或铜基联


表面补全:HAL、铅免HAL、沉浸金、银、锡、OSP、硬金电网、ENEPIG、碳墨、蓝遮罩


DHI技术:1+1+1+2+2+3


其他特殊技术:通过填充、边缘电镀、回演重铜(最高14oz)通过PAD填充、超大或厚PCB、微波和RF电路板


竞争优势:


好价钱


无MOQ免费样本


注重中低量生产


快速即时交付


高质量国际批


大客服


多元运法


广域多氯联苯供应


一站转包EMS服务,包括材料采购、SMT和Thu


UL识别并符合ROHS