软硬结合板制造

产品详情

型号：SB-N030

品牌名称：SB FPCB

原产地：中国（大陆）

主要规格/特殊功能：

产品规格：
•材料：卡普顿
•层数：4层
•董事会膜厚度：0.2mm
•铜厚：1盎司
•最小钻孔尺寸：0.2毫米
•最小的跟踪和差距：0.2毫米
•表面处理：沉金
•应用：工业

PCB功能：
•刚性PCB多达30层
•灵活PCB多达6层
基于•金属PCB高达8层
•最小钻孔尺寸为0.1mm
•最小线间距为0.1mm
•最小线宽：厚度0.1mm
•材料使用：FR4，高TG FR4，无卤素FR4，高频，基于陶瓷，铝或铜，聚酰亚胺，PTFE混合
•表面抛光：HAL，无铅HAL，浸金，银，锡，OSP，硬质金电镀，碳墨，蓝面具
•其他特殊技术：导电地（或非导电）通过填充，边缘电镀，背钻，铜重（高达10盎司），经由在PAD填充，极端大或厚的PCB，微波和RF电路板

有竞争力的优势：
•专注于低到中等批量生产
•快速和准时交货
•国际认证
•大客户的服务
•多元化的出货方法
•PCB的范围广供给

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航运信息：

• FOB港口：深圳

• 交货期：2 - 4天

• HTS代码：8534.00.90

• 每单元尺寸：10×8×0.16厘米

• 单位重量：100克

• 每出口纸箱单位：100

• 出口纸箱尺寸L / W / H：25×12×12厘米

• 出口纸箱重量：10公斤

主要出口市场：

• 亚洲

• 澳大拉西亚

• 中/南美

• 东欧洲

• 中东/非洲

• 北美

• 西欧

联系信息：

罗尼 - 销售经理

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电子邮件：sales16@shenbeipcb.com

电话：+86 0755-23334183

传真：+86 0755-23334185

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