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组件技术电路板解决方案必威体育手机
PN: 组件技术印刷电路板 项目功能类型: 仿真器组件
核心基材 仿真器组件 BT树脂,FR4, PI 8 j 'VQA3ZJVJD80 @95@G (AB)
品牌: \ 类型: \
辅助材料 材料规格 抗干扰材料、屏蔽膜、其他涂层材料、其他填充材料
品牌: \ PN: \
大小: ODM 层: 2-12layer
最小厚度: 0.2毫米 分钟孔: 0.2毫米
最小值跟踪: 2.5毫升 最小间距: 2.5毫升
绝缘电阻焊: 光敏油墨/π封面 丝绸技术: 多色性格墨水
特殊的包装: \ 表面处理: ENIG、Pltaed gold、HASL、OSP等
层叠: ODM
特殊的技术 材料技术: 基片经常需要考虑垂直层对电强度、平行层对击穿电压、特定频率点(50HZ\1MHZ\ 13.56mhz \915MHZ\ 2.4ghz \5GHZ\10GHZ)相对介电常数和损耗系数、绝缘电阻等电气性能;
生产技术: 盲孔、埋孔、微孔、交叉盲孔、任意顺序的HDI、同一表面上的各种表面工艺/油墨、其他涂层材料等。
微电子技术 材料技术: 特种(基材、热固性油墨、光敏油墨、银油、碳油、铜糊、性能稳定的涂布胶)材料;
生产技术:

电路板的内层应嵌入特殊材料或装置;

高密度PCB蚀刻的特殊处理。

组件技术 模拟电阻和电容 碳油涂覆电阻元件,FPCB工艺专用平行板电容元件。
模拟电感器 常规电感模块、功率电感芯片模块等。
模拟RF - RF天线 蓝牙天线总成、WIFI天线总成、ZIGBEE天线总成、nb-iot天线总成等
模拟其他功能模块 晶体振荡器、变压器、特性阻抗匹配元件等。
可用的产品设计

硬件电子设计,电子电路原理图设计,PCB布线设计,功能测试夹具设计;

可制造性设计,PCB-CAM设计。

核心生产过程 电路板浸铜,电路蚀刻,图形转移,特性涂层材料涂层,功能测试。
核心QC工程流程 电路板浸铜,电路蚀刻,图形转移,特性涂层材料涂层,功能测试。
完成功能测试

开、短路功能测试;模拟器/模拟电路功能夹具测试;

线缺陷功能测试。

成品可靠性试验 可选配盐雾试验;热冲击试验、可焊性试验等。
产品认证 3C认证、UL认证等
产品应用 便携式终端设备、多功能集成部件模块、其他压缩空间电子设备等(如手持移动终端)。